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单芯片灯珠
2018-04-10
详细介绍
   360-370nm、380-390nm、390-400nm、400-410nm
   氮化铝基板
   共晶焊接芯片
   品牌紫外芯片
   紫外透明玻璃透镜
   耐高温,抗紫外的硅胶封装或无硅胶封装
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